EDI模塊維修EDI，全稱Electrodeionization，譯名“連續(xù)電除鹽(填充床電滲析)”，是利用混合離子交換樹脂吸附給水中的陰陽離子，同時這些被吸附的離子交換樹脂在直流電的作用下分別通過陰陽離子交換膜而被除去的過程。據(jù)悉，EDI作為純水/超純水裝置的核心部件，一但不穩(wěn)定或無法使用，必將造成拋光混床樹脂的壽命縮短和失效，對此加強對EDI問題的診斷和維修至關(guān)重要。
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
一、EDI模塊維修引 起 EDI 膜 塊 故 障 的 原 因
EDI模塊維修從多年的工程經(jīng)驗來看，引起EDI膜塊故障的原因主要有以下幾點：
1、EDI模塊維修EDI膜塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發(fā)，造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形,EDI濃水壓差增大，水質(zhì)和水量都不同程度的下降。
2、EDI模塊維修EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)，EDI的膜片和通道結(jié)鈣鎂垢，進出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用。
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
3、EDI模塊維修EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)或長期停機沒有保護，EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流無法調(diào)節(jié)，最終無法使用。
4、EDI模塊維修采用不合理的清洗和消毒藥劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降。
5、EDI模塊維修EDI系統(tǒng)手動運行時，在缺水狀態(tài)下加電，直接導致膜片和樹脂的發(fā)熱碳化，清洗無效，無法使用。
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
6、EDI模塊維修EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產(chǎn)水水量嚴重下降，清洗無效。
7、EDI模塊維修前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統(tǒng)，RO等）、控制系統(tǒng)故障/失靈（安全聯(lián)鎖裝置，低流量保護的問題）、不適當?shù)南到y(tǒng)設(shè)計（RO 初期產(chǎn)水未排放）等。
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
二、EDI模塊維修E D I 維 修 工 藝
1、EDI模塊維修利用專用設(shè)備和工裝對模塊進行解體；
2、EDI模塊維修對解體后的淡室隔板、濃室隔板、極室板進行化學清洗、消毒和純水沖洗，對淡室隔板的布水孔道進行沖洗；
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
3、EDI模塊維修對離子交換膜進行預處理，處理后對離子交換膜進行沖裁；
4、EDI模塊維修將離子交換膜按次序扣附在濃室隔板上；
5、EDI模塊維修對離子交換樹脂進行預處理；
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
6、EDI模塊維修對處理后的離子交換樹脂進行稱量、混合；
7、EDI模塊維修利用專用工裝對模塊進行重新裝填，裝填過程中嚴格控制樹脂的裝填量、離子交換膜的次序等指標；
8、EDI模塊維修裝填完畢后，利用裝有設(shè)備對模塊進行封裝；
9、EDI模塊維修接電源線、封閉進出管口。
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
EDI模塊維修具體內(nèi)容
EDI模塊維修在收到返修的EDI模塊(CEDI膜堆)后，專家會拆開EDI模塊(CEDI膜堆)，對CEDI模塊(EDI膜堆)內(nèi)的產(chǎn)水室，濃水室，鏍桿，塑料鏍桿套，端板，電極板，接線盒和電源轉(zhuǎn)接線進行檢查。
EDI模塊維修故障原因解析及維修工藝
EDI模塊維修如果CEDI模塊(EDI膜堆)的硬件都完好，CEDI模塊將被新的離子交換膜 、新的O型圈、 新的離子交換樹脂等更換，從而達到客戶要求的或量身定做的模塊性能。
